华为防护电路设计规范,华为防呆设计

电路设计中如何防雷

防雷措施 防雷措施的制定主要是为了降低输电线路的受到雷击影响的概率，保证电力系统安全有效的运行。而输电线路受到雷击的影响概率时因地而异的。

高层建筑遭受雷击的概率高于其他建筑物，雷电会引起高层建筑的损坏、对电力、电信设备造成损坏、甚至人员伤亡。

供电部门的防雷工作是极其艰巨的，设备一旦损坏就有可能促使整个电力系统瘫痪，造成无法挽回的损失。因此，在变电站设计的过程中，要重视变电站设备的安全稳定，确保供电的可靠性。

过压（防雷）保护，电器内一般使用压敏电阻或者气体放电管，配电系统采用电涌保护器进行防雷保护。

以上是设计考虑的大体原则。按照投资不同的而采用不同的灵活方式，例如入屋宇的配线箱现在没几家电信做了，情愿免费更换雷击路由器也要简化施工费用，看看胡同里弄街道横跨乱飞的电话线就明白其中之一二。

计算机的内部组件如何进行ESD防护?

ESD产生的三要素是干扰源、耦合路径和敏感设备，这三个要素中缺少其中的任何一个，都不会产生ESD问题。在PCB设计中，ESD的防护主要考虑的是ESD防护器件的布局及布线处理，以消除前述所说的ESD三要素中的其中一个或几个。

进行esd的防护需要数，使用内部组件插件。内部，读音nèibù，汉语词语，意思是里边或围起来的地方或空间，某一范围之内。

接地：使用接地导体将静电荷释放到地面，例如使用接地手环、接地垫等。避免干燥环境：在干燥的环境下，静电很容易产生和积聚，因此保持室内适当的湿度可以降低静电产生的可能性。

防静电腕带。ESD即静电施放，防静电腕带可平衡技术人员和设备之间的电荷，并保护设备免受静电放电的影响。

创建PCB项目的必要步骤,PCB设计步骤?

1、如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行PCB板设计。PCB板设计需要项目组与CAD室配合进行，PCB原 理图是由项目组完成的，而PCB画板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB 投板有专门的PCB样板流程。

2、网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。

3、创建工程： 打开你需要使用的PCB设计软件（如Altium Designer、Mentor Graphics、Eagle PCB等），在软件菜单栏中选择“新建工程”（New Project），然后按照软件界面提示进行操作。

4、原理图设计---做封装---导入封装---布局---走线---设计完成生成GERBER光绘文件---发给厂家生产就印刷出电路板来了基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。

5、e. DFM-Design for.Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。

6、设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。制板：制板是将设计好的PCB图案印刷到铜箔上，然后将不需要的铜箔腐蚀掉，留下需要的电路板图案。印制：印制是将PCB图案转印到PCB基板上的过程。

PCB布板时的ESD保护设计方法是什么?

如果一个机箱或者主板要内装几个电路板，应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。

ESD产生的三要素是干扰源、耦合路径和敏感设备，这三个要素中缺少其中的任何一个，都不会产生ESD问题。在PCB设计中，ESD的防护主要考虑的是ESD防护器件的布局及布线处理，以消除前述所说的ESD三要素中的其中一个或几个。

氟树脂三防漆：薄膜三防漆，具有优异的抗水分能力，装配组件可以被涂层保护而不是被遮蔽，价格昂贵。

人防工程电气规范

1、人防电气工程中间验收规范要求包括很多方面，比如所使用的材料、构件和设备，应具有出厂合格证并符合产品质量标准；当无合格证时，应进行检验，符合质量要求方可使用。这是一个质量的保证。

2、电气线路应防止从人防区域内出线到非人防区域再回到人防区域的情况。照明灯具和火灾自动报警系统的布线都量大面广，在设计时特别需要注意。

3、人防工程 电气钢管预埋规范的规定根据《人防工程施工及验收规范》的第13条灯头盒开关盒接线盒等应紧贴模板固定并应与电缆电线暗配管连接牢固暗配管应与结构钢筋点焊牢固。

PCB板的设计规范是什么?具体有哪些要求?

综上所述，印制电路板的设计要求包括布局、尺寸、线路走向、间距、接地、屏蔽、散热、可靠性、工艺和材料等方面。同时，要充分考虑抗干扰设计，以提高电路板在实际应用中的稳定性和可靠性。

法律分析：《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。

初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域（一般比例2/1/1），数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

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