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CPU电路图怎么设计出来的?

CPU设计的流程： 随着工艺的发展，半导体芯片的集成化程度越来越高，设计的系统越来越复杂，规模越来越大，性能的需求越来越高，功耗也越来越大，给芯片设计工程师和EDA厂商带来了新的挑战。

影印（Photolithography）在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻（Photoresist）物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。

第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现。 第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码。

终测：这是芯片包装送给客户的最后一个工序，为了确保芯片的功能，要对每一个芯片进行集成电路测试，以满足各种参数和使用环境的要求。终测合格后，芯片被发送到用户手中。

CPU的电路是怎么画出来的?一百多亿晶体管数数也得半辈子啊?

1、硅片的测试/捡选：硅片制造完成后，要对每个芯片进行探测和电学测试，分出合格和不合格的的芯片。把有缺陷的芯片坐上标记，防止把有问题的芯片送给客户。

2、一块晶圆上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始把视野缩小到其中一个上，展示如何制作晶体管等部 件。晶体管相当于开关，控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。

3、一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。

系统芯片设计原理的介绍

最小系统原理图 最小系统主要有电源，时钟，调试，复位，以及控制芯片五大部分组成。

简单来说就是在一块玻璃上沉积一层金，再将这一层金的部分加热熔化后浇注到基板的下面。然后再在这个地方进行一个蚀刻，就是在这个金面上雕刻出一个集成电路。这一步制作完成后，就需要对芯片进行打磨。

芯片的工作原理是根据光刻技术和微电子技术，用掩膜和光刻物等半导体材料制成和光控制器（MOS）结构上集成了许多晶体管。当外界施加一定量的电流或电压时，芯片可以实现不同的功能，例如计算、存储和通信等。

“芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。晶体管有开和关两种状态，分别用1和0表示，多个晶体管能够产生多个1和0信号，这种信号被设定为特定的功能来处理这些字母和图形等。

关于芯片设计你知道多少?

1、麒麟9000系列是华为发布的全球首款采用5nm工艺的5G集成SoC芯片，无论从性能上还是功能上看都完全在线，实力毋庸置疑。

2、性能需求：计算能力： 芯片的主要任务是进行计算，因此设计时需要考虑处理器的性能，包括时钟频率、指令集、并行计算能力等。数据通信： 考虑芯片内部和外部的数据传输速率和通信协议，确保数据能够快速高效地传输。

3、芯片设计大概可以分成三个大类：数字，模拟和射频。如果说模拟和射频之间还有些联系，那数字和模拟基本上平常工作内容是完全不同的。因为我在数字方向，我可以简单讲讲数字方向的工作。

4、以华为最新的麒麟1020芯片为例，采用的是台积电5nm工艺，晶体管数量达到了惊人的150亿。

5、MPW（Multi Project Wafer）： 多项目晶圆，就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够了。

6、目前世面上有一款芯片PPEC，可以快速的帮助你完成电路设计及代码编写。LM2675的芯片内部设计原理和结构如下：打开LM2675的DataSheet，首先看看框图：这个图包含了电源芯片的内部全部单元模块。

什么是逻辑处理器?

逻辑处理器通常指的就是逻辑核心，这里指包括通过超线程技术并行的线程级核心。不如I3有2个物理核心，并且支持超线程技术，那么它有4个逻辑核心/处理器。

逻辑CPU的概念比较抽象，可简单理解为一个处理单元，通常来说，总的逻辑CPU数对应总的CPU核数，但借助超线程技术，一个核用起来像两个核，这时逻辑CPU数就是核心数的两倍了。

CPU只有一个，核心是它里面的心脏有几个（可以这样理解）逻辑的意思就是利用核心未用完的能力模拟出一个核心，并不是真实存在的，俗称超线程。希望你能理解。

这就是所说的超线程，所以虚拟逻辑处理器指的就是支持超线程技术的处理器。在一个单核心的CPU内，利用其中空闲的执行单元，模拟出另外一个核心，使整个CPU有两个逻辑核心，从而提高整个CPU的工作效率。

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