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目前而言市面上点读笔方案算比较成熟了，很多公司都能做。另外，点读笔芯片选择及点读笔方案开发，都是要看开发要求的，芯片选择及芯片选型也是根据需求及要求来做的。

紫光国微：目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司作为国内物联网eSIM产业的重要成员，在该领域布局较早，安全芯片产品在2018年已通过中国联通eSIM管理平台测试。兆易创新：存储芯片设计龙头。

思想盛宴!“芯动北京”中关村IC产业论坛来了

围绕“IC设计与自主创新”的主题展开，由中关村芯园（北京）有限公司总经理李军主持，演讲嘉宾从产业生态应用、AI智能领域、RISC-V技术落地、异构Soc设计等方面发表了专业性深度演讲。

LM2675的芯片内部设计原理和结构是怎样的?

此时，该过程连续重复，通过打开窗口可以连接不同的层。这与多层pcb的制造原理类似。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。此时，它是通过重复光刻和上述工艺来实现的，形成一个三维结构。

VID-4CPU与CPU：供电管理芯片VID信号连接引脚，主要指示芯片的输出信号，使两个场管输出正确的工作电压。RUNSDSHDNEN：不同芯片的开始工作引脚。PGOODPGcpu：内核供电电路正常工作信号输出。

第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上。

不同的是它可以工作于单电源，在单电源工作时输出摆幅下至0。而且也和其它双电源运放一样同样适用于双电源工作方式。这些特性可以从它的内部结构可以看出来。下图是LM358的内部电路示意图。

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